雙軌軟焊料固晶機
應用于消費、工業(yè)、汽車、光伏等領域的器件封裝（TO/PDFN全系列）
產品參數(shù)
粘片精度 ±50μm ±50μm
定位精度 SubPixel（亞微米) SubPixel（亞微米)
速度 較單軌設備提高50%+ 較單軌設備提高50%+
傾斜角度 ≤±1mil（±25μm） ≤±1mil（±25μm）
氣泡控制 單個≤2%，總面積≤5% 單個≤2%，總面積≤5%
MTBF ≥168h ≥168h
MTBA ≥2h ≥2h
氧化保護 ≥10mins 不氧化 ≥10mins 不氧化
軌道含氧量 ≤50ppm ≤50ppm
溫控精度 ≤±3° ≤±3°
晶圓上料 自動換片 (選配項) 自動換片 (選配項)
晶圓尺寸 6寸、8寸 8寸、12寸
芯片尺寸 20×20mil~560×560mil
(0.5mm×0.5mm～12.5mm×7mm) 		20×20mil~560×560mil
(0.5mm×0.5mm～12.5mm×7mm)
框架尺寸 長度 110~300mm 長度 110~300mm
寬度 26mm～130mm 寬度 26mm～130mm
厚度 0.25mm～2mm 厚度 0.25mm～2mm
料盒尺寸 長度 115mm～310mm 長度 115mm～310mm
寬度 31mm～150mm 寬度 31mm～150mm
高度 68mm～160mm 高度 68mm～160mm
設備尺寸 2100x1310x1875mm 2260x1500x1875mm
設備重量 1,650kg 1,800kg